我们拥有一批从事印制电路板的专业技术人员和管理队伍，并引进高精密配套的工艺生产设备和检测仪器，包括：湿程设备、数控钻机、光绘系统、曝光机、电性能 测试机(飞针测试机、通用测试机、专用测试机)、铣边V割机、模板光刻机等。设有镀镍碳油、电镀镍金、化学沉金、抗氧化及热风整平等多种先 进工艺供客户选择，为客户提供“优质、快捷”的产品服务承诺。

  深圳市芯谷集成电路有限公司成功研发了10层以下刚柔结合板（主要有医疗测量板、军工测控板、导航调试板、导航系统校正功能板、蓝牙功能板、数码转接板等）的制作加工。

  我们承接加工的产品广泛应用于计算机网络、邮电通讯、仪器仪表、医疗设备、汽车工业、航空航天、工业企业自动化控制、楼宇保安、国防军事等领域。

工艺能力说明：
　　1、喷锡（有铅锡、无铅锡、纯锡）、镀金、沉金、沉锡、抗氧化等表面处理工艺
　　2、0.2-4.0MM厚度的成品板；
　　3、精密刚模、铣边、开V割等成形工艺；
　　4、绿、红、蓝、黑、黄、白等颜色的绝缘感光油墨工艺；
　　5、激光孔、盲孔、埋孔、假孔、等特殊工艺；
　　6、可加工八层以内的多层板。

刚柔结合板结构：
　　1.二层软硬结合板（一面软板，一面补强也可属于此范畴）；
　　2.三层软硬结合板（中间一层软板，两外层为硬板结构类型；外层有一面软板，另一外层和内层皆为硬板结构类型）；
　　3.四层软硬结合板（多为中间两层为软板，两外层为硬板）
　　4.五层软硬结合板（结构类型多为：2硬+1软+2硬，呈对称性）
　　5.六层软硬结合板（结构类型多为：2硬+2软+2硬，呈对称性，也有特殊：1硬+1软+2硬+1软+1硬，也呈对称性；1硬+2软+2软+1硬）
　　6.八层软硬结合板（结构类型多为：4硬+2软+4硬，也有中间为四层分层软板，两边各为两层的硬板结合）

我们期待与您携手共进，共创美好未来！