在PCB特种板加工领域，深圳市芯谷集成电路有限公司拥有着强大的技术实力和先进的生产设备，可加工包括HDI板，高频板，纯陶瓷板，铝基板，BT板，软硬结合板、阻抗板及其它特殊工艺线路板。
深圳市芯谷集成电路有限公司自创业以来引进欧洲、美国、德国、以色列、意大利、日本等购置先进的生产测试设备，提升了生产测试及技术能力。目前PCB激光直接成像、高频板制造、厚板、厚铜板、混压板、特性阻抗控制、铝基板、盲埋孔制造技术均在行业领先等多种领先的生产技术。
深圳市芯谷集成电路有限公司专业生产多层(2L-40L)印刷线路板，具有非常成熟的HDI生产技术水准，能大量生产一阶及二阶激光钻孔技术，日交货能力印制电路板达2000平 方米，双面板快速加工可在24小时完成，4至8层板加工周期可达4-8天，目前每天交货能力达到600余种。我们还拥有一支追求卓越、不断创新、经验丰 富、与时俱进的高素质专业队伍和完善的管理制度，致力于打造电路板行业标杆。
我们的技术能力：
最大板尺寸 20inch×24inch 500mm×600mm
最小成品板厚 2 Layers 12mil 0.30mm
4 Layers 24mil 0.60mm
6 Layers 48mil 1.20mm
8 Layers 64mil 1.60mm
最小板厚（内层） 8mil 0.20mm
最大成品板厚 120mil 3.00mm
板厚与孔径纵横比率 1：8 1：8
最小SMD间距 4mil 0.10mm
最小孔径 8mil 0.20mm
层数 2-10 layers 2-10 layers
最小线宽线距 4iml 0.1mm
多层板层间对准度 ±3mil ±0.075mm
外形精确度 ±4mil ±0.10mm
最大铜箔厚度 3 OZ 3 OZ
阻抗控制 ±10% ±10%
盲孔 Y Y
阻燃特性 94V-0 94V-0
翘曲度 ≤0.75% ≤0.75%
绝缘电阻 ≥5MΩ ≥5MΩ
测试电压 100-300V 100-300V
NPTH孔径公差 2mil 0.05mm
机锣外形公差 ±4mil ±0.1mm
冲板外形公差 ±5mil ±0.127mm
质量标准 IPC-A-600G IPC-A-600G
图片：盲孔PCB特种板
