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常见问题
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2012-06
SMT焊接常见缺陷及补救措施
摘要:本文对采用SMT生产的印制电路组件中出现的几种常见焊接缺陷现象进行了分析,并总结了一些有效的解决措施。 在SMT生产过程中,我们都...
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2012-06
0201/01005元件组装工艺研究
序言 随着表面贴装技术越来越成熟,人们不断要求缩小电子产品的尺寸和重量。由于主动和被动元件尺寸的缩小以及印刷电路板技术的改进,...
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2012-06
SMT印刷机原理及再流焊工艺简介
SMT电路板装配焊接的典型设备有锡膏印刷机、贴片机和再流焊炉。本文主要对SMT印刷机原理及再流焊工艺进行了介绍。 1. 再流焊工艺焊料供给...
07
2012-06
线路板电镀铜工艺流程及详细步骤介绍
一、电镀工艺的分类:酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡 二、工艺流程: 浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流...
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