目前无接着剂软板基材将随产品之长期可靠性之需求增加，及细线化与承载组件之应用，无接着剂软板基材将是未来软板基材的趋势，其主要制程方式有三种：(1)溅镀法 /电镀法（2)涂布法；(3)热压法。三者各有优缺点，其制程方式如下：
　　一、溅镀法/电镀法：以PI膜为基材，先溅镀上一层薄铜(1μ以下)，以微影蚀刻的方式将线路蚀刻出来，再以电镀法在铜线路上电镀，使铜的厚度增加以达到所需厚度，类似电路板之半加成法。
　　二、涂布法：以铜箔为基材，先涂上一层薄的高阶着性PI树脂，经高温硬化后，再涂上第二层较厚的PI树脂以增加基板刚性，经高温硬化后形成2L，此方式需要涂布两次，制程成本较高，若要降低成本，有两种方式，一种是利用精密涂布技术设计双层同时涂布，将两种不同性质的PI树脂同时涂布在铜箔上，降低制造流程的步骤，另一种是开发单层PI树脂配方取代双层涂布，使其具有接着性及安定性，也可简化制程。
　　三、热压法：以PI膜为基材先涂上一层薄的热可塑性PI树脂，先经高温硬化，将铜箔放置在已硬化之热可塑性PI树脂上，再利用高温高压将热可塑性PI重新熔融与铜箔压合在一起形成2L。