锡膏测厚仪样机制作与二次开发

龙人计算机专业的PCB抄板/PCB设计/样机制作，可为广大客户提供各种疑难反向研究技术及样机克隆、产品二次开发。旗下拥有PCB抄板（电路板克隆）实验室、半导体解析）实验室、电子产品模具外形仿制（抄数）实验室、元器件仿制实验室、软件系统反向研发（反汇编）实验室等五大专业实验室以及一家大型生产加工厂。锡膏测厚仪样机制作与二次开发是我们不断追求完美，高性价比产品的结晶，也是回应广大客户所需。

    【产品概述】
　　锡膏测厚仪是一种利用激光非接触三维扫描密集取样技术，将印刷在PCB板上的锡膏（红胶）厚度、面积、体积等分布测量出来的设备。该设备广泛应用于SMT生产贴片领域，是管控锡膏印刷质量的重要量测设备。
　　【性能特征】
　　手动2D单桢测量，手动3D线基准／面基准测量，3D全自动测量。
　　扫描生成锡膏立体图，方便工艺分析。
　　X.Y.Z三轴自动控制，自动对焦，MARK定位识别，重复精度高。
　　可编程全自动测量，资料自动记录，准确可靠。
　　PCB TABL宽度自动调节，自动夹板装置，省时省力。
　　统计制程SPC分析，制程能力CPK分析功能。
　　【技术参数】
　　外型尺寸：460＊650＊350mm
　　重量：40Kg
　　输入电压：220V／500VA 50／60Hz
　　放大倍率：50X
　　测量精度：2microns
　　最大行程：380＊280mm
　　编程点数：500点
　　【产品功能】
　　锡膏印刷厚度／面积／体积等三维尺寸分布量测。
　　零件脚共面度量测，吃锡高度分析。
　　PCB线路／PAD／丝印／防焊／焊垫厚度量测。
    我们通过分析自家锡膏测厚仪经常碰到的问题，二次开发并样机制作成功的仪器，提高了SMT锡膏印刷质量。欢迎有需要锡膏测厚仪样机制作与二次开发的客户联系龙人计算机商务中心！