不论是苹果（APPLE）或非苹果阵营，第三季将有多款电子新产品推出。法人预期，华硕（2357）与Google合作，印刷电路板业（PCB）的欣兴（3037）及金像电（2368）可望受惠，全球最大的笔电板厂瀚宇博（5469）也可望分一杯羹。
　　据了解，以往专攻笔电板的全球第一、二大厂瀚宇博、金像电，看好平板商机庞大，传出均积极建置高密度连接板（HDI）产能；而欣兴本具有HDI庞大产能，今年也将抢食平板计算机商机。业者认为，下半年在轻薄笔电、平板计算机、智能型手机等三大产品机海绽放下，PCB产业也不寂寞，有助相关厂商第三季营运活络。
　　欣兴为全球最大的PCB厂，随着下半年进入产业旺季，营运可望持续增温。
　　法人表示，欣兴第一季毛利率维持低档14.5%左右，第二季因美系客户推出新品，加上手机终端需求增加，带动FC-BGA、FC-CSP等产品贡献成长，可望挹注欣兴第二季毛利率回升至15.44%，较上季成长0.86个百分点。
　　展望下半年，法人认为，受惠于美系客户推出新一代智慧手机，欣兴的高密度连接板（HDI）备料需求可望拉升，预估欣兴下半年HDI业绩可望较上半年成长10%到15%。
　　主攻NB板的瀚宇博，随着第三季NB进入出货旺季，并搭配Windows8新机种将于下半年陆续推出，NB板客户的拉货力道将于7月转强，瀚宇博营运可望同步攀升。
　　法人认为，瀚宇博第三季NB板营收成长约5-10%，若加计Server、Telecom用板稳定成长，预估单季合并营收约173.8亿元、季增9%；获利部分，因营运规模与非NB板比重提升，预估毛利率将增加至9.8%，税后盈余约3.1亿元、季增41.7%，每股税后盈余约0.67元。