日本IC载板巨擘Ibiden 12日发布新闻稿宣布，将关闭与丰田自动织机 (Toyota Industries Corp)合资设立的子公司TIBC；TIBC主要替Ibiden代工生产使用于PC、伺服器的IC载板产品，设立于1998年10月，Ibiden和丰田自动织机的出资比重分别为40%、60%。
　　Ibiden指出，因智慧型手机及平板装置日益普及，导致PC市场成长幅度呈现大幅钝化，造成IC载板市场也呈现巨变，故决议关闭TIBC，将IC载板生产集中至Ibiden总公司所处的岐阜县大垣市；Ibiden目前主要透过位于大垣市的「大垣中央事业场」和「大垣事业场」等2处据点生产 IC载板。
　　Ibiden指出，计划于今(2012)年7月1日将TIBC的持股比重提升至60%( 丰田自动织机降至40%)，之后TIBC将于今年12月停止供应IC载板，并将于2013年1月进行解散，解散之后将立即进行清算手续。