芯片解密加快物联网芯片国产化

        移动芯片作为连接物联网的核心器件，也是整个网络信息传送的枢纽，其在物联网中的所有应用中应处于核心地位。然而，目前我国物联网的研发企业由于缺乏相关技术人才，创新服务能力不足，再加上芯片设计周期长、风险高等因素，导致国内企业更愿意从国外拿现成的芯片产品来使用，而不愿意投入资源进行研发与设计，这就导致了国内企业在芯片领域一直处于劣势。针对物联网芯片技术门槛高的现状，国内一些企业也迂回的采用了移动芯片解密技术，来加快本土大数据物联网产业的逆势增长。
        所谓芯片解密又称为IC解密，单片机解密，是通过一定的设备和方法，直接得到加密了的单片机中的烧写文件，可以自己复制烧写芯片或反汇编后自己参考研究。据了解，芯谷集成电路有限公司不仅可保证样片的功能和原来客户提供的母片功能一样，而且可以得到烧写文件（机器语言）提供给客户，客户可以自由烧写，同时还可以不断完善和修改原芯片设计的漏洞和不足，提高芯片加密技术。随着物联网的快速发展，物联网芯片将更加精细复杂，更新换代也将更快更频繁。据了解，物联网通讯芯片，一般生命周期只有两年左右，最多是三年，因为通讯技术发展很快，芯片要不断地改进。而芯谷的芯片解密不仅可直接抄写芯片（芯片仿制），而且消化吸收后还可进行芯片反向设计、代码反汇编和软件程序的二次开发，从而不断提高芯片功能，加快芯片的快速升级换代。
        目前物联网芯片对于推进智能制造、智能农业、智能交通、智慧医疗、智能环保等都有着非常大的作用，因此，在国内芯片厂商技术实力难以支撑物联网快速发展的前提下，利用芯片解密技术来加快物联网芯片国产化研发的步伐，也不失为一种合理的选择。
        在这样的大时代之下，芯谷长期专业提供各类MCU单片机解密、专用IC芯片解密、PLD芯片解密、SPLD芯片解密、FPGA/CPLD芯片解密等解密服务以及所有芯片解密相关技术转让与咨询服务。通过芯片解密，中国芯片技术很快赶超国际先进水平，再结合正向技术创新改进，未来中国将成为世界高科技的主场。