台积电28奈米制程满载，IC载板厂景硕科技（3189）执行长郭明栋昨（18）日说，这代表半导体产品已进入28奈米世代，董事会今年特别通过超过30亿元资本支出，以扩增覆晶载板产能自动化，迎接未来二、三年的市场需求。
　　IC载板厂景硕昨天召开股东常会，郭明栋看好半导体制程带来覆晶（Flip Chip）载板需求，今年扩大比重及提升良率，也乐观预估4G LTE世代智慧型手机推升射频元件市场，估计将呈倍数成长；而家庭娱乐、智慧影音系统是未来趋势，景硕已与相关晶片商加强接触，定位为公司今年3大策略发展方向。
　　IC载板厂景硕今年逾30亿元的资本支出中，除扩大台湾厂晶片尺寸（CSP）FC载板的良率及比重，将低阶的打线封装（Wirebond）基板移至转投资大陆苏州的统硕科技，也会增加统硕的打线封装基板产能，整体FC CSP载板年底产能约成长10%，今年可增加营收20%。 因应28奈米所须轻薄短小的基板，景硕扩大资本支出设置全自动化生产线，不用手工接触，将对未来二、三年营运有所帮助，甚至可迎接20奈米世代来临。
　　郭明栋也很乐观4G LTE智慧型手机带来射频元件的庞大商机，LTE的功率放大器（PA）比过去多2、3颗，对IC载板厂景硕积体电路（IC）基板有很大帮助。
　　IC载板厂景硕预估，今年会先由4G基地台的需求先带动，较快普及的市场为美国、加拿大、南韩、日本、香港。
　　近期客户端出货虽有杂音，IC载板厂景硕强调，不会下修今年成长预估，第2季优于第1季，第3季也会成长，上、下半年营收分布各约45%、 55%。
　　IC载板厂景硕今年4、5月营收逐月成长，在产品组合的比重调整下，第2季营收、毛利率也会较首季成长，董事长童子贤说：「从目前表现来看，今年会再交出更好的成绩单。」
　　去年全球遭遇日本大地震、欧债危机和泰国水灾，台湾半导体业衰退逾10%，IC载板厂景硕去年营收成长15%，每股税后纯益6.28元、年增率14.18%，昨天股东常会通过承认每股配发3元现金股利。