目前在覆铜板业界中，解决IC封装用薄型化基板材料受热翘曲大的问题，成为了当前一个重要的课题。而这一问题的解决往往是从降低基板的热膨胀系数入手的。近些年来，CCL厂家为达到基板材料的低CTE性的目的，通常是采用高填充量的加入无机填料的手段。
　　而选择这种途径解决基板的热膨胀系数大的问题，往往带来所制出的基板在钻孔加工性上的降低。
　　而日立化成公司IC封装用基板材料--MCL-EGT的研发者却选择了另外一条途径解决降低CTE，即主要从树脂性能上突破，以得到低CTE性的基板材料，解决板的翘曲度大的问题。他们打破了PCB业界中常规采用加大填料填充量的做法，具有独特的创新性。
　　日立化成公司的这种基板材料（MC L-E -GT）于200 年问世。由于它的产品性能表现突出，在200 年 月获得了日本"第 届JPCA大奖"。值得注意的是MCL-E- GT的主树脂开发，选择了具有低热膨胀系数特性的多环芳香族型环氧树脂。
　　笔者研究了日立化成近期发表的众多文献后认为，在他们所采用的多环芳香族型环氧树脂中，主要包括了HP- 02抄板系列树脂产品。