受到智能手机需求成长，软板厂上半年获利表现一枝独秀，普遍较去年同期成长，连上游相关材料PI厂、软性铜箔基板厂（FCCL）也雨露均沾，上半年获利均优于去年同期，展望这一季，智能手机仍是主要驱动力，目前订单能见度高，本季营运可望持续走扬。
　软板厂商今年营运表现突出，获利较去年同期成长，唯一一家PI厂达迈也公布半年报，上半年税后纯益1.38亿元，每股税后纯益1.18元，获利较去年同期成长21.05％，上半年平均毛利率为35.62％，在软板上下游供应链中居最高。
　除了智能手机为成长动力之外，业者指出，Ultrabook虽然价位仍高，但终究会触及价格甜蜜点，Ultrabook讲求轻薄，对软板的用量也不可小觑。有了二、三线智能型手机厂及Ultrabook带动用量，短期内软板产业不易供过于求。
　随着需求升温，软板上游厂商也拉大扩产脚步，以软性铜箔这一层材料为例，过去台湾的FCCL厂平均2年才扩一条线，目前扩产频率提升，韩系厂商也大幅扩产，出现难得一见同步扩产的热潮。
　就已公布的财报来看，软板厂以台郡的3.68元居每股获利王；获利年增率则以F-臻鼎的153％暂居第一，至于台郡的获利年增率也高达55％，但台虹上半年因太阳能背板市场不佳，获利年增率仅4.3％。
　由于苹果的iPhone 5预计将在下月12日发表，10月开始大量出货，相关软板厂营收已逐渐翻扬，在苹果告赢三星的利多加持，及本周一台郡将举行法说会，法人预期，苹果概念的软板厂本周有机会表态。