受惠第四季电子产业将有WIN 8推出及Ultarbook降价，还有苹果（APPLE）iPhone 5及iPad mini推出，印刷电路板（PCB）产业备货需求可望增温，推升软板、HDI、载板等厂商第三季营运可期，包括欣兴（3037）、景硕（3189）及华通（2313）等相关供应链下半年可望旺季续旺。
　　法人表示，欣兴第三季营运成长动能将来自HDI，主要是美系A品牌客户将推出新款Smartphone及Tablet PC，各拉货力道分别季增5成、3 成，可望带动欣兴HDI出货转强；载板业绩也持续攀升，本季将可望较上季成长5-10％。
　　法人预估，欣兴第三季营收约187亿元、季增13.5％，因稼动率提升，毛利率可望朝16％靠拢，第三季税后盈余约14.7 亿元、季增60.7％，每股税后盈余可望挑战1元。
　　受惠于Qualcomm28奈米制程和Apple A6等利多题材；法人预期，景硕下半年毛利可望续稳在34％以上。
　　据了解，景硕积极调整产品组合，带动毛利较高的FC-BT/FC-ABF营收比重增加，加上Apple A6若量产出货，是支撑景硕下半年维持高毛利率的主要原因。
　　也因市场盛传，苹果iPhone 5手机可能提前至8月下旬问世，带动相关零组件厂7月营运活络，身为苹果HDI供应链的华通，传出同时接获大客户两大产品订单，包括iPad mini及iPhone 5电池背板。华通表示，只要客户有推出新产品，华通会努力争取，但不便透露其产品项目。
　　华通深耕手机用高密度连接（HDI）板，决定加码中、高阶的HDI制程，未来台湾芦竹厂将全部转换为任意层（Any Layer）HDI，抢攻中、高阶智能型手机订单大饼。另外，华通也将扩大SMT生产线，预计将增加15-20条产能，下半年该业绩将有较大的成长率。