2010年全球电子整机产品产值为14580亿美元，2011年增加到15970亿美元，增长率为9.53%;预计2012年将为17070亿美元，增长率为6.9%。2010年全球半导体产值2980亿美元，2011年为3000亿美元，增长率为0.7%，预测2012年将达到3140亿美元，增长率为4.7%。根据电子整机市场、半导体市场和PCB市场的一致性，可以推测未来全球PCB市场的走向。
　　电子产业的驱动力正在发生变化，尤其是近年来智能手机和平板电脑带来的产业革命不断升温，这两类电子产品的增长相当迅速。因此必然拉动PCB需求的不断增加，众多PCB制造商在积极扩充产能的同时也不断加大扩张步伐，试图在日渐火爆的市场中抢得先机。
　　2011年媒体平板市场增长了256%，为6400万台。预计2016年将达到2.5亿台。
　　2011年全球手机产量为14.55亿台，比2010年的13.2亿台增长10.2%，预计全球手机产量在2011年～2016年的年复合平均增长率(CAAGR)为7.6%，智能手机的CAAGR为25.9%，而非智能手机却为-9.3%。
　　2011年全球PCB市场概述有以下几个方面：
　　1.2011年各国家/地区PCB产值。相对于2010年而言，2011年中国大陆PCB增长率为9.2%，日本PCB增长率为-5.2%(受地震影响明显)，2011年欧洲PCB增长率为3.5%，美洲PCB增长率为-2.5%，亚洲(除中国大陆和日本外)PCB的增长率为10.3%，PCB产业已成为一个亚洲产业。在中国成为电子产品制造大国的同时，全球PCB产能也在向中国转移。从2006年开始，中国超过日本成为全球第一大PCB制造基地。从2000年到2011年，中国PCB产值占全球的比重从8.2%提高到39.8%。2011年全球不同地区PCB所占比例和增长率比较。
　　2.2011年不同应用领域PCB比较。相对于2010年而言，2011年汽车应用的PCB和通信应用PCB增长率最快，分别为11.3%、12.7%;工业/医疗、军事和半导体的PCB增长较为缓慢，分别为：-3.1%、1.9%、1%。
　　3.2011年不同种类PCB比较。与2010年相比，2011年的单/双面板产值增加了0.4%，多层板产值增加了1.1%，HDI板产值增加达17.5%，挠性线路板产值增加12.4%，封装基板产值增加6.6%。增幅最大的是HDI板和挠性线路板，两者为智能手机和平板电脑驱动;增幅最小的是单/双面板。不同种类PCB所使用的覆铜板市场必将与其相对应，HDI用覆铜板和挠性覆铜板发展迅速。
　　4.2011年不同层数PCB比较。如果将常规的多层板分得更详细(分成4层、6层、8～16层、18层以上)，可以看出，4层板市场增长1.3%，6层板市场增长1.6%，8-16层板和18层以上板市场都没有增长。
　　5.2011年全球主要PCB制造商排行榜。2011年全球前25名PCB制造商排名中，我国台湾欣兴集团继续保持全球第一，日本旗胜位居第二，日本揖斐电位居第三。2011年日本PCB厂家的业绩普遍下降。