2012中日秋季会国际PCB技术、信息论坛征文通知
创新转型 科技为先
主办单位：中国印制电路行业协会（CPCA）
社团法人日本电子回路工业会 (JPCA)
承办单位：中国印制电路行业协会科学技术委员会
上海纯煜信息科技有限公司
支持单位：菲希尔测试仪器有限公司
媒体支持：印制电路信息杂志社
CPCA 与JPCA将于今年秋季11 月6、7 日在东莞举办“2012 中日电子电路秋季大会暨秋季国际
PCB 技术/ 信息论坛”，现向全行业公开进行论文征集。
请行业内各单位，特别是会员单位，共同关注行业的发展和参与交流，积极组织工程技术人员、管理人员等撰写相关论文，踊跃应征投稿。
一、征文范围 1．印制电路制造新技术
印制电路技术发展趋势
PCB 设计和可制造性技术
PCB 加工新工艺或生产技术改进提高
挠性与刚挠性板 PCB加工新工艺
HDI 板、IC载板、埋置元件板加工技术
高频、金属基和厚铜板等特种PCB 技术
印制电子电路技术
2. 印制电路材料和设备新技术 高性能铜箔、绝缘介质与覆铜箔板材料
PCB 加工用新材料
PCB 加工用新设备与装置
3. 印制电路检测和互连新技术 PCB 检测新技术
PCB 可靠性分析和评估
无卤无铅PCB 焊接可靠性
电子互连装配新技术
4. 环境保护和清洁生产新技术 PCB 清洁生产新技术
节能减排技术及实践应用
三废治理和回收利用新技术
5. 印制电路产业市场与经营管理 电子信息和印制电路产业市场趋势
印制电路企业在新形势下经营管理之道
人力资源、品质保证与成本节约等管理理念和经验
其它值得推行的新观念和经验
具体参赛方法详见附件2012中日秋季会征文通知20120710/20120710112781088108.rar
