1.、镀金板（Electrolytic Ni/Au）：这种涂层最稳定，但价格最高。
　　2.浸银板（Immersiog AG）性能不如镀金涂层，容易发生电迁移导致漏电。
　　3.化学镀镍/金板（ElectrolessNickel?ImmersionAu，ENIG），当浸金制程不稳时，易产生黑盘。
　　4.浸锡板（Electroless Tin），不含铅的浸锡板尚未完全成熟。
　　5.热风整平板（Sn/Ag/CuHASL），这种涂层的生产工艺还未完全成熟。
　　6..pcb有机可焊性保护涂层板 （OSP，OrganicSolderabilityPreservations），这种涂层最便宜，但性能最差。使用OSP板时，需注意两次回焊之间及 回焊与波峰焊之间板子的存放时间，因为经高温加热后板子焊盘上的保护膜受到破坏，可焊性会大大降低。