多层板的导体图形有三层或三层以上,  导体层有内层与外层之分.  内层 (Internal Layer),是完全夹在多层板内部的导体图形;  外层 (External Layer)是多层板表面的导体图形.  一般生产时内外层导体图形是分别加工,相互之间是靠金属化孔连通. 

常规多层板的加工是用薄覆铜箔层压板制作内层线路图形,层压外层铜箔,形成类似双面板后完成全部加工过程.  常规多层板制造流程如下.
印制板设计文件     由客户提供,或代客户设计.
图形照相底版       含内层与外层线路、外层阻焊、标记图形,按在制板尺寸拼版.

内层加工

覆铜箔层压板       薄的覆铜箔板,可双面或单面.
开料               按在制板尺寸切断
光致法线路图形     用光致干膜或液态膜覆盖铜箔板面,经曝光、显影得到抗蚀线路图形. 
化学蚀刻           蚀刻去除未遮盖的铜箔,再化学去除抗蚀膜,得到铜导体图形. 必要时有光学检查线路图形完整性.
氧化处理           铜导体图形表面经化学处理形成粗糙的氧化铜表面.
压制               内层板+半固化片+外层铜箔按要求定位叠合后在热压机中压合成
一体.

外层加工

钻孔,  孔金属化, 耐电镀图形(负图形) ,  图形电镀铜,  电镀锡或锡铅抗蚀层,  去除抗电镀干膜,  蚀刻铜去除抗蚀镀层,  印制阻焊图形抗蚀层,  表面涂覆焊锡或镍/金等,  …, 外层的加工过程与PCB双面板过程相同.