硫酸盐光亮镀铜工艺在电子工业中主要用在印制线路板和镀光亮镍之前的底层，以提高光亮镀镍层的光亮度并缩短光亮镀镍时间。
　　工艺技术上由于钢铁件不经预镀是不能直接镀铜的，故镀铜前、后处理工艺要掌握好。
　　溶液维护方法除上述基础成分之外，还要控制好十二烷基硫酸钠浓度和氯离子浓度，且阳极的合理选用，以防一价铜的形成。
　　酸性亮铜溶液中镀出镀件出现雾状、发花主要与以下因素有关。
　　(1)十二烷基硫酸钠含量过低。这时可加入适量的十二烷基硫酸钠予以验证，如未见有所改观则可予以否定。
　　(2)聚二硫二丙烷硫酸钠过高。这时可采取适当稀释溶液并补充适量其他光亮剂，若见有效即可认为是聚二硫二丙烷硫酸钠过高，可按比例予以调整，也可用双氧水来降低其含量。
　　(3)溶液遭到油污祷染。可以用肉眼观察，也可用双氧水、活性!炭联合处理，处理后加足光亮剂、添加剂后试镀，确认有效后可按此{法进行处理，此法也适用除去溶液中的有机杂质。
　　(4)氰化镀铜前或后工件表面未经清洗干净，有油污或有镀液。
　　(5)配送的电流密度过小。这时可提高电流密度做验证试验。
　　(6)溶液中有铁杂质的存在。酸性镀铜溶液中存在少量铁离子对镀铜层质量无明显影响，这是因为铜的电位较正之故，但当铁的含量过高时也会出现镀层发花，确定原因可通过化验证实。