X-Ray检测，即为在不破坏芯片情况下，利用X射线透视元器件（多方向及角度可选），检测元器件的封装情况，如气泡、邦定线异常，晶粒尺寸，支架方向等。

　　标    准：Inspection Standard：JEDEC &CECC

　　适用情境：检查邦定有无异常、封装有无缺陷、确认晶粒尺寸及layout

　　优势：工期短，直观易分析

　　劣势：获得信息有限

　　局限性：

　　1、相同批次的器件，不同封装生产线的器件内部形状略微不同；

　　2、内部线路损伤或缺陷很难检查出来，必须通过功能测试及其他试验获得。

　　案例分析：

　　X-Ray 探伤----气泡、邦定线

　　X-Ray 真伪鉴别----空包弹（图中可见，未有晶粒）

　　“徒有其表”

　　下面这个才是货真价实的

　　X-Ray用于产地分析（下图中同品牌同型号的芯片）

　　X-Ray 用于失效分析（PCB探伤、分析）

　　（下面这个密密麻麻的圆点就是BGA的锡珠。下图我们可以看出，这个芯片实际上是BGA二次封装的）