在覆铜板的制作中，对于 胶接强度的亚欧很严格，对于强度的控制也要求偏差很小。
一般由两大部分决定:其一是粘合力，也就是铜宿胶粘剂和基材树脂通过在压制中受压受热，产生熔溶-交联的作用力，及上述两种树脂的泪合物与增强材料之间作用力。其二，铜销与增强材料树脂的内聚强度。这里指的树脂虽然包括上胶过程中浸入的增强材料的主树脂，也包括铜宿所涂胶粘剂，但关键是铜徊的胶粘剂。粘接很强的必要条件，是铜筒胶粘剂对铜箔粗化面的很好的湿润。这种湿润不但是在铜箔涂胶工序中均匀的涂胶，还有在压制初期通过高压高温来实现。由于胶粘剂在靠铜箔一侧能很好地湿润、渗透到铜箔粗化面凹凸的表面层中，又在靠基材的一侧与主树脂很好地进行化学交联，因而保证较高的覆铜板的剥离强度。前者的联接，是固化之后是形成像许多小钩子似的状态，把胶粘剂和被粘物(铜锚)连接在一起。有人把这种形成的粘附力归于机械作用，这种胶接理论为机械力结合理论。按这种理论，较高的表面能和高比表面积对胶接强度有利。
　　抗剥力的破坏
　　从覆铜板的铜箔胶接结构的断面上看，是由基板层(树脂和纤维增强材料的复合材料)、铜箔胶粘剂与树脂的界面层、铜箔胶粘剂层，铜箔处理的粗化层，铜箔基本层五层结构组成的。它们彼此的力学性能是相差很大的。例如:铜筒及其粗化处理层是刚性弹性体，而胶帖剂则是弹性体。因此，胶接接头在承受外力作用时应力分布是非常复杂的。由于各个材料的热膨胀系数、固化收缩率不同，以及要受到水、溶剂、热氧化等环境介质的影响，都会生成胶接各层内和之间的应力，而且内应力的分布不均匀的。加之胶接结构的内部缺陷。在做剥离强度试验中，抗剥力的破坏总是会发生的，只不过有抗剥力高、低之分。
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